輕舟已過萬重山，國產(chǎn)芯片的頹勢一去不復(fù)返。
近日，國內(nèi)兩大晶圓代工巨頭——中芯國際與華虹半導(dǎo)體（以下簡稱“中芯”、“華虹”）也相繼發(fā)布了2024年二季度財報。從營收來看，中芯國際二季度實現(xiàn)銷售收入19.013億美元（約136.35億元人民幣），環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%。
而華虹半導(dǎo)體穩(wěn)坐第六，營收也穩(wěn)步增長。二季度實現(xiàn)銷售收入4.785億美元，環(huán)比增長4.0%。此外，得益于客戶收款增加，公司二季度經(jīng)營活動所得現(xiàn)金流量凈額9690萬美元，環(huán)比上升138.3%。
相比過去，今年二季度中國“芯”已經(jīng)完成了營收上的自我超越。但若全面對壘其他晶圓代工巨頭，中國“芯”是否仍能鎖定勝局？
中國“芯”VS海外“芯”
二季度，全球頭部晶圓代工廠也先后發(fā)布財報。
財報數(shù)據(jù)顯示，二季度，臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯分別實現(xiàn)營收208億美元、49.6億美元、17.54億美元、16.3億美元。相較之下，中芯以19.013億美元的“戰(zhàn)績”繼續(xù)穩(wěn)坐全球第三，華虹則位列第六。
營收表現(xiàn)上，中芯與臺積電、三星電子之間仍存在不小的差距?？紤]到營收增速，臺積電二季度營收同比增40.1%，高于中芯的21.8%?？梢娗叭g營收差距還在加大。
毛利方面，穩(wěn)居第一的臺積電，二季度實現(xiàn)歸母凈利潤為2478.5億元新臺幣，同比增36.3%、環(huán)比增長9.9%；毛利約為3581億元新臺幣，毛利率高達53.2%，明顯超出市場預(yù)期。
相較之下，中芯二季度毛利率為13.9%，凈利潤1.646億美元（約 11.8億元人民幣），環(huán)比增長129.2%，同比減少59.1%。中芯在盈利能力上也與第一梯隊的臺積電存在不小的差距。
而排名第四的聯(lián)電，其作為典型的成熟制程代工企業(yè)，凈利創(chuàng)15年來新高，財報數(shù)據(jù)顯示，二季度歸屬母公司凈利高達119.43億元新臺幣，同時毛利率突破3成關(guān)卡，高達31.3%。
排名第五的格芯，二季度毛利率為24.2%；凈利潤1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長16%。
同樣聚焦成熟制程的華虹，今年二季度毛利率為10.5%，歸母凈利潤為667.3萬美元，同比降幅為91.5%，環(huán)比降幅收窄至79.0%。華虹與第二梯隊的格芯、聯(lián)電之間也有不小差距。
這一系列差距背后，技術(shù)及產(chǎn)品差異是主因。自從臺積電實現(xiàn)7納米量產(chǎn)后，7納米及以下更先進制程帶來的收入迅速提高，二季度占比已經(jīng)達到67%，而傳統(tǒng)制程收入僅占33%。
在新產(chǎn)能規(guī)劃方面，聯(lián)電的重點放在了南科P6廠和新加坡廠P3興建上，據(jù)悉，P3廠區(qū)延后至2026年量產(chǎn)，主要制程為22~28nm。與此同時，格芯也有意加強14nm及以上成熟制程的產(chǎn)能。
而中芯主要聚集在40納米和28納米的中等制程范圍；華虹的工藝節(jié)點則處于55納米及以下的成熟制程范圍與特色工藝領(lǐng)域。
眾所周知，芯片代工賽道的定價權(quán)以及利潤大頭更多集中于先進制程范圍，并隨工藝節(jié)點變大而減少。產(chǎn)品差異和技術(shù)上的差距延伸至下游業(yè)務(wù)時，交叉覆蓋智能手機、工業(yè)與汽車、消費電子、IoT等應(yīng)用場景，使得中國“芯”難以嘗到甜頭。
可見，在關(guān)鍵技術(shù)競爭的比拼上，中芯、華虹與第二梯隊的格芯、聯(lián)電已經(jīng)拉近了差距，但仍與第一梯隊的臺積電、三星相差較遠，而盈利能力上，中國“芯”也在全球頭部集團中處于靠后位置。
半導(dǎo)體“漸入佳境”，中芯、華虹“一擊即中”
盡管在技術(shù)和盈利兩方面處于劣勢，但中芯、華虹二季度的整體營收仍有明顯增長。而臺積電、聯(lián)電、格芯、力積電、世界先進等頭部晶圓代工廠商中，除格芯外，其余廠商二季度營收均同步向好。
同時，下游市場上，電子消費品、工業(yè)及汽車與計算機等細分賽道需求增長明顯，營收均呈現(xiàn)環(huán)比上升，對應(yīng)增速3.6%、7.9%與22.9%。下游需求漸漲，勢必推動芯片產(chǎn)銷量上揚。
基于下游消費電子、汽車等賽道需求回暖的拉動，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身的韌性，半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步走出低谷，進入復(fù)蘇期。又因為機會只會留給有準備的人，所以行業(yè)復(fù)蘇之際，中芯、華虹需要抓住趨勢“一擊即中”。
過去，中芯的存貨一直處于高位，而到今年二季度，其應(yīng)收款達到12.4億美元，環(huán)比增長14.6%，這大概率是去庫存所致。
因為去存貨的方式無非兩種，一種是降價銷售出清積壓產(chǎn)品，另一種是延長賬期“賒賬”給客戶。前者有利于加速變現(xiàn)、拉高營收，后者雖然會增加應(yīng)收款，但卻有利于保護市場份額、提高客戶留存率，兩種途徑都是中芯國際當下最需要的。
圖片來源：遠川研究所
這一趨勢，對中芯、華虹等聚焦于中等、成熟制程的晶圓廠來說，正是絕佳的機會。中芯國際也于此時調(diào)整了供貨格局，將擴產(chǎn)重點從8英寸晶圓向12英寸晶圓（12英寸晶圓下游應(yīng)用領(lǐng)域為智能手機、PC、平板、服務(wù)器、游戲、汽車等）轉(zhuǎn)移。
而華虹嵌入式非易失性存儲器工藝平臺的主要代工產(chǎn)品也集中在MCU(可根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域細分為車規(guī)MCU、工控類MCU、消費類MCU等）以及智能卡芯片上。
正因為以上這些代工產(chǎn)品的附加值較高，市場需求增長的同時售出價位也隨之抬升。在中芯、華虹連續(xù)數(shù)月產(chǎn)能滿載得情況下，降價談判的意愿明顯降低，此時留給晶圓廠的就是更大的獲利空間。
在半導(dǎo)體行業(yè)回暖之際，中芯、華虹及時處理庫存、調(diào)整供貨格局適應(yīng)市場變化，取得了超預(yù)期的市場表現(xiàn)，這是值得肯定的。但宏觀來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭與淘汰從來都是長期的，身處漩渦中的中芯、華虹仍需時刻警醒、砥礪前行。
中國“芯”前方的路，依舊道阻且長
目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進入復(fù)蘇期，但前方在等待中芯、華虹的仍舊是漫漫長路。
過去，不單是聯(lián)電、中芯、格芯、華虹在降價，擁有先進工藝的臺積電與三星同樣在成熟制程上下調(diào)了成熟制程晶圓的報價，這也造成了去年激烈的價格戰(zhàn)趨勢。
雖然，這是為了確保晶圓廠利用率最大化的權(quán)宜之計，但在主流晶圓廠持續(xù)“以價換量”的競爭中，華虹、中芯穩(wěn)住了量，卻損失了利潤。
這意味著，價格競爭終究不是最優(yōu)解，最終的角逐仍將回歸至技術(shù)和工藝上的較量。
盡管，中芯國際的工藝水平已經(jīng)進入10納米以下的先進領(lǐng)域，但量產(chǎn)的聲音暫未傳來，這最后一步仿佛行百里者半九十，十分關(guān)鍵也頗為困難。
這一步的跨越，不僅是中芯、華虹等被中國寄予厚望的企業(yè)需要做到的，更是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要向前一步的地方。
因為設(shè)計和研發(fā)的前半程已經(jīng)完成，只剩下制造這最后一關(guān)。而這一關(guān)“卡”住的節(jié)點，一是EDA軟件，就是電子設(shè)計自動化軟件；二是材料和設(shè)備，特別是極紫外光刻機。這也是美國對中國集成電路產(chǎn)業(yè)進行施壓時，握有的兩個“殺手锏”。
制造環(huán)節(jié)以外，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攔路石主要集中在以下幾個方面：一是缺少能夠在世界市場中獨樹一幟的IDM型大企業(yè)，即包含全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)的企業(yè)；二是人才，尤其是高端的、具有綜合管理能力的人才仍明顯不足。
面對已知的難題和長期的攻堅，中國“芯”能做的唯有迎難而上。
二季度營收上的“自我超越”只是一個開始，我們不能忽視國際競爭的殘酷性，如何站穩(wěn)腳跟，如何打造優(yōu)勢是個長期話題。期待在不久的將來，"中國芯"能夠真正成為全球科技產(chǎn)業(yè)的中流砥柱，為人類科技進步做出更大貢獻。
作者：土耳其熱氣球
作者：港股研究社
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