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優(yōu)質(zhì)供電、強(qiáng)勁散熱輔以高速存儲(chǔ)與便利操作 展現(xiàn)技嘉高質(zhì)量用料及研發(fā)地位

2023年01月03日—技嘉科技-全球主板、顯卡和硬件解決方案制造商，今天發(fā)布的最新B760系列主板，在豐富XMP功能及內(nèi)存硬件設(shè)計(jì)加持下，滿足玩家對(duì)內(nèi)存高性能期待，讓技嘉B760全系列DDR5機(jī)種都可以達(dá)到媲美Z790平臺(tái)的DDR5-7600的內(nèi)存高規(guī)格表現(xiàn)。同時(shí)在高達(dá)16+1+1相供電搭配60安培DrMOS晶體管供電配置及全覆蓋式VRM散熱設(shè)計(jì)的加持下，為Intel® 13代處理器高頻率運(yùn)行運(yùn)行提供堅(jiān)強(qiáng)后盾。而在擴(kuò)展性方面，精選機(jī)種最高配置3組帶散熱裝甲的PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，提供高速低溫的儲(chǔ)存性能，加上M.2 EZ-Latch Plus快易拆技術(shù)的加持，讓玩家在拆裝M.2 SSD時(shí)，可以更輕松便利。而PCIe® EZ-Latch快易拆插槽設(shè)計(jì)，則讓玩家更快速拆卸顯卡，并避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。同時(shí)，全系列直上2.5千兆網(wǎng)卡及Micro ATX規(guī)格以上ax機(jī)種搭載的Wi-Fi 6E高速網(wǎng)絡(luò)傳輸，讓連網(wǎng)配置更彈性。此外USB 3.2 Gen 2x2 Type C設(shè)計(jì)提供高達(dá)20 Gbps的傳輸速度，讓外接設(shè)備傳輸更快速。加上導(dǎo)入技嘉在Z790平臺(tái)搭載的PerfDrive技術(shù)及GCC軟件平臺(tái)，提供玩家軟硬固件最佳配置。技嘉B760主板提供完整的ATX、Micro ATX及Mini ITX等規(guī)格選擇，并針對(duì)不同需求推出DDR5及DDR4兩種解決方案，幫助玩家建構(gòu)出最具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)Intel® B760系統(tǒng)。

雖然在Intel®的產(chǎn)品定位中，僅Z系列平臺(tái)以上產(chǎn)品可支持處理器及內(nèi)存超頻，B系列芯片組僅提供內(nèi)存頻率調(diào)整功能，不過對(duì)許多僅需求內(nèi)存超頻的玩家來說，擁有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的B系列產(chǎn)品反而更具有優(yōu)勢(shì)，也讓玩家對(duì)這個(gè)主流級(jí)平臺(tái)的性能表現(xiàn)依舊充滿期待。為了提供處理器高效運(yùn)行所需的穩(wěn)定供電，并強(qiáng)化內(nèi)存的XMP超頻能力，技嘉B760 AORUS系列主板采用最高16+1+1相供電搭配60安培晶體管配置，同時(shí)最受到消費(fèi)青睞、能在價(jià)格與性能取得平衡的B760 AORUS ELITE主板，也搭載12+1+1相供電，甚至連Micro ATX規(guī)格的B760M AORUS PRO都領(lǐng)先對(duì)手搭載14+1+1相供電設(shè)計(jì)，不但讓不同等級(jí)及尺寸規(guī)格的的B760 AORUS主板都能提供最穩(wěn)的供電，也讓處理器在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)也不用擔(dān)心供電不足的問題，同時(shí)B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX機(jī)種都搭載的全覆蓋式散熱片、5 W/mK導(dǎo)熱墊及2倍銅電路板，提供優(yōu)質(zhì)的散熱效果，讓最容易產(chǎn)生高熱的供電區(qū)域維持低溫，有效提升穩(wěn)定性。

為順應(yīng)市場(chǎng)需求，Intel® B760跟Z790芯片組一樣提供DDR5及DDR4內(nèi)存的支持。依照市場(chǎng)需求及定位的差異，技嘉B760主板也提供DDR4跟DDR5不同機(jī)種配置供玩家選擇。其中DDR5機(jī)種全系列以6層服務(wù)器等級(jí)低阻抗電路板，搭配第二代內(nèi)存防護(hù)屏蔽，不但通過調(diào)整內(nèi)存走線的長(zhǎng)度跟寬度并進(jìn)行高性能運(yùn)算模擬，規(guī)劃出最佳DDR5內(nèi)存的的布線設(shè)計(jì)，讓信號(hào)的傳輸更穩(wěn)定，更將內(nèi)存線路隱藏在較深層的電路板中，減少信號(hào)干擾，通過這些硬件設(shè)計(jì)讓內(nèi)存在運(yùn)行時(shí)效率更好，超頻性能也更好，加上Lower Latency、High Bandwidth 等眾多BIOS設(shè)置選項(xiàng)進(jìn)一步提升XMP及EXPO內(nèi)存的性能，有效發(fā)揮內(nèi)存的極限性能！而這樣優(yōu)異的設(shè)計(jì)用心及調(diào)校也讓讓技嘉B760全系列DDR5機(jī)種能達(dá)到媲美Z790平臺(tái)等級(jí)的XMP DDR5-7600高效表現(xiàn)，為B760平臺(tái)提供Z790等級(jí)的內(nèi)存超頻能力，進(jìn)一步撐起B(yǎng)系列平臺(tái)DDR5內(nèi)存性能的新高度。

同時(shí)，為了提供確保更好的內(nèi)存兼容性，技嘉與全球知名的內(nèi)存廠商密切合作，讓包括ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文名稱排序）等所有廣受消費(fèi)者喜愛的內(nèi)存產(chǎn)品，都能兼容于技嘉主板，并發(fā)揮最佳性能表現(xiàn)。在這樣的理念支持下，技嘉研發(fā)團(tuán)隊(duì)已完成約500款DDR5內(nèi)存的兼容驗(yàn)證測(cè)試，并持續(xù)進(jìn)行更多內(nèi)存驗(yàn)證，以確保技嘉主板建構(gòu)的系統(tǒng)都可以擁有高人一等的性能表現(xiàn)。

技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX機(jī)種都集成3組 PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，最高可以支持到25110的尺寸配置，不但搭載至少一組散熱裝甲，精選機(jī)種更配備加大型M.2散熱裝甲，安裝上采用新一代PCIe® 4.0控制芯片的SSD，能完美發(fā)揮其7000 MB/s的高效存取特性并享受不降速的高速儲(chǔ)存性能，搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆無螺絲快速鎖定機(jī)制，藉由自動(dòng)扣合的卡榫機(jī)制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時(shí)，常會(huì)遇到螺絲對(duì)位困難，甚至螺絲遺失的問題，玩家只要最少兩個(gè)步驟便可以快速安裝好M.2 SSD。

而除了M.2 EZ-Latch快易拆之外，技嘉B760主板也搭載PCIe® EZ-Latch快易拆功能，通過加大型卡榫設(shè)計(jì)，有效將退卡的機(jī)制遠(yuǎn)離顯卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易松開顯卡固定卡榫的鎖定機(jī)制，讓顯卡固定卡榫不會(huì)因?yàn)楸淮笮惋@卡過寬的底部擋住而不易施力松開，或是試圖使用工具松開卡榫卻意外弄壞主板的慘劇。同時(shí)加大尺寸的第二代PCIe® x16插槽設(shè)計(jì)，讓穩(wěn)固性跟強(qiáng)度都大幅提升，抗拉強(qiáng)度最高可提升2.2倍，讓顯卡安裝更穩(wěn)固。

除此之外，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主板都集成2.5千兆網(wǎng)卡，直接把主流網(wǎng)絡(luò)帶寬從原本的千兆提升2.5倍，滿足玩家高速連網(wǎng)對(duì)戰(zhàn)的需求，除此之外，針對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)配置需求，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi機(jī)種主板也提供802.11ax Wi-Fi 6E無線網(wǎng)絡(luò)配置，提供玩家更具彈性的聯(lián)機(jī)選擇，而在外接擴(kuò)展部分，技嘉AORUS B760 Micro ATX主板都搭載20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，讓玩家的外接擴(kuò)充更快速更便利，有效提升儲(chǔ)存效率。

除了硬件采用優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)之外，技嘉在軟件及BIOS部分也有許多特殊設(shè)計(jì)，其中在BIOS部分，技嘉特殊的PerfDrive技術(shù)整合了眾多技嘉BIOS選項(xiàng)及設(shè)置，讓玩家依照不同使用需求在性能、功耗及溫度進(jìn)行不同程度的切換搭配，以取得平衡，輕松玩轉(zhuǎn)13代Core™處理器。其中Max Turbo選項(xiàng)讓處理器的最高Turbo Boost設(shè)定運(yùn)行，展現(xiàn)處理器最高性能，Optimization模式可以滿足玩家在性能優(yōu)化及低工作溫度之間取得平衡；Spec Enhance模式則可讓13代Core™處理器在更低溫的設(shè)定下運(yùn)行，并維持一定性能水平；至于E-Core Disable模式則可以讓性能核心獨(dú)占處理器資源，不但減少處理器整體功耗，更能強(qiáng)化性能核心的運(yùn)算能力，提供更好的節(jié)能、性能表現(xiàn)及電競(jìng)效果。此外，技嘉推出的GCC軟件管理平臺(tái)，通過全新設(shè)計(jì)的用戶接口，將玩家安裝的所有技嘉應(yīng)用程序進(jìn)行匯整分類，讓玩家更容易上手，輕松進(jìn)行各項(xiàng)應(yīng)用程序的安裝、管理與版本升級(jí)，讓玩家可以在GCC的協(xié)助下，更有效率地體驗(yàn)技嘉產(chǎn)品所帶來的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。

技嘉B760系列主板已經(jīng)正式上市，加上已正式銷售一段時(shí)間的Z790系列主板，讓技嘉整個(gè)Intel® 700系列主板產(chǎn)品線更趨完整，玩家可以針對(duì)自己的需求及預(yù)算選購(gòu)，體驗(yàn)新平臺(tái)所支持的各項(xiàng)功能，進(jìn)一步深切感受到技嘉主板絕對(duì)是高階計(jì)算機(jī)及電競(jìng)主機(jī)的最佳選擇，更多相關(guān)訊息請(qǐng)參閱技嘉官方網(wǎng)站：www.gigabyte.cn

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