AMD從2017年開始靠Zen架構(gòu)翻身,這幾年在桌面、筆記本及服務(wù)器市場上穩(wěn)步提升,x86份額節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)Mercury Research發(fā)布的Q2季度x86處理器市場報(bào)告,AMD在整個(gè)x86市場的份額達(dá)到了16.9%,環(huán)比增加0.8個(gè)百分點(diǎn),同比增長7.3個(gè)百分點(diǎn),創(chuàng)造了15年來最高水平。
具體來看,在客戶端x86市場上,AMD份額15.8%,環(huán)比增長0.7個(gè)百分點(diǎn),同比增長4.1個(gè)百分點(diǎn)。在服務(wù)器x86市場上,AMD的份額也提升到了11.6%,,環(huán)比增長0.8個(gè)百分點(diǎn),同比增長4.7個(gè)百分點(diǎn)。以上還是Q2季度的數(shù)據(jù),下半年中AMD還能靠著7nm Zen3恢復(fù)供應(yīng)的資本進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。
此外AMD下一代銳龍將使用LGA插槽,很多用戶比較關(guān)心散熱器兼容的問題,因?yàn)長GA與PGA的散熱器插座結(jié)構(gòu),并不能相互兼容。不過這個(gè)問題近日有了答案,那就是雖然AM5插槽用的是LGA結(jié)構(gòu),但是周圍散熱器孔位還是PGA架構(gòu),也就是可以使用AMD以前的散熱器兼容。Socket AM5 的新渲染還顯示,AMD的插座機(jī)制與英特爾插座(例如 LGA1200)的機(jī)制大體相似!
另外最新的ROCclr代碼中已經(jīng)可以看到Navi 31、Navi 33兩個(gè)名字,它們分別是AMD RDNA3家族的旗艦核心、主流核心。據(jù)了解,ROCclr代碼為Radeon開放計(jì)算通用語言BOB平臺官網(wǎng)極速模式BO8B.NET根據(jù)此前爆料信息顯示Navi 31將采用MCM雙芯整合封裝,分為兩個(gè)所謂的GCD模塊(類似銳龍CCD),5nm工藝制造,以及一個(gè)MCD模塊(類似銳龍IOD),6nm工藝制造Navi 31會集成多達(dá)15360個(gè)流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存,分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍,而顯存依然是256-bit GDDR6。
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